UFJ科技下跌2.43%。计划于2023年上市，融资超过2

中国经济网版权所有 中国经济网新媒体矩阵 网络广播视听节目许可证（0107190）（京ICP040090） 中国经济网北京11月11日电 日本联合技术（688531.sh）今日股价下跌，收于62.65元，跌幅为2.43%。友联科技于2023年3月31日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公开发行19,851,367股，发行价格152.38元/股。保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司（现称“国泰海通证券股份有限公司”），保荐代表人为黄克峰、吴志军。上市首日，和联科技最高股价为241.11元，为该股上市以来最高价。该股目前正处于突破阶段。友联科技首次公开发行股票募集资金总额为人民币 302,495.13 万元，净额募集资金总额为273,079.07万元。用友科技最终募集资金金额比原计划增加213,079.07万元。友联科技2023年3月28日发布的招股书显示，公司拟募集资金6亿元，用于工业建设项目、重庆X射线检测基地生产建设项目、研发中心建设项目以及追加基建项目。友联科技首次公开发行股票发行费用为29,416.06万元（不含税），其中保荐及承销费用26,178.79万元。和联科技于2024年5月31日公布分红方案，每10股转增4.5股，派息8元（税前）。友联科技于2025年7月4日公布分红方案，每10股转为4.5股，派息6元（税前）。 （编辑：华庆建） 中国经济网公布：股市信息来自合作媒体和机构。这是作者的个人观点。仅供投资者参考，不构成投资建议。投资者据此操作需自行承担风险。