东微半导体跌2.25% 2022年上市融资逾10.7亿元
日期:2025-11-12 10:02 浏览:
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中国经济网北京11月11日电:东微半导体(688261.SH)今日收盘报66.91元,跌幅2.25%。东微半导体于2022年2月10日在上海证券交易所科创板挂牌上市,发行16.844092股,占公司发行后总股本的25.00%。发行价格为130.00元/股。保荐机构(主承销商)为中国国际金融公司,保荐代表人为李阳、王祝廷。该股目前处于突破状态。东微半导体上市募集资金总额21.90亿元;扣除发行费用后,募集资金净额为20.07亿元。东微半导体最终净募集资金较原定增10.68亿元兰尼德。东微半导体2022年1月28日发布的招股书显示,公司计划募集资金9.39亿元,将用于超级结和屏蔽栅功率器件升级改造项目及产业化建设项目、电源项目和备用储备资金。东微半导体上市发行费用总额为1.83亿元,其中中金公司获得保荐及承销费用1.56亿元。东微半导体旗下中国国际金融公司旗下中国国际金融公司获配股505,322股,占本次首次公开发行的3.00%。分配金额为6569.19万元,分配期限为24个月。 2022年度权益分派实施公告显示,以预案实施前公司总股本67,376,367股为基础,约每股派发现金红利1.476元(含税),计入资本公积金。全体股东每股增发0.4股,共派发现金红利99,447,517.69元,增发26,950,547股。本次分配后的总股本为94,326,914股。股权登记日为2023年6月15日,除权(股利)日为2023年6月16日。2023年度权益分配公告显示,公司拟于2023年度向全体股东每10股派发现金红利1.79元(含税),同时以资本公积金每10股转增3股。股权登记日为2024年7月3日,除权除息日为2024年7月4日。
(编辑:华庆建)
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